关注我们:wechat 加微信 weibo 加微博Facebook 加脸书

忘记密码

中國晶圓廠大躍進 未來4年增26座

时间:2016-12-15 10:14 作者: 来源: 本站 浏览: 464 views 我要评论 字号:
國際半導體產業協會預估2017年至2020年全球有62座新晶圓廠投產,其中將有超過4成位於中國。(本報資料照片)
國際半導體產業協會預估2017年至2020年全球有62座新晶圓廠投產,其中將有超過4成位於中國。(本報資料照片)

國際半導體產業協會(SEMI)14日發布最新報告預估,2017年至2020年全球將有62座新晶圓廠投產,對全球半導體設備廠注入新活水。其中,將有超過四成的新晶圓廠位於中國。

SEMI指出,未來四年將投產的62座新晶圓廠,以量產晶圓廠為主,僅七座是研發或試產廠。

若以區域分布計,SEMI估計,美國將有10座,台灣將有9座。值得注意的是,中國大陸在傾國家大基金扶植之力,預估2017年到2020年的四年間,將有26座新晶圓廠投產,成為全球新建晶圓廠最積極的地區,整個投資計畫占全球新建晶圓廠高達42%,成為全球新建投資最大的地區。

以產品別計,SEMI指出,將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工,21%的新廠將生產記憶體,11%的新廠將生產發光二極體(LED)。

SEMI表示,這些建設中或即將開工的新廠計畫,將是驅動未來幾年設備支出的關鍵,預期中國大陸將是主要的市場。

SEMI預估,今年全球半導體設備市場產值將達397億美元,將增加8.7%,預期明年產值可望進一步達434億美元規模,將較今年再成長9.3%。

以區域別而言,台灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家,但中國大陸積極發展半導體,今年產值快速衝上前三大。明年歐洲半導體設備產值成長率最高,達280億美元,年增51.7%;台灣、南韓與中國大陸則維持前三大區域,不過台灣產值估將反向下滑。(中國新聞組/北京15日電)

发表评论

你必须 登录后 才能评论!

ad1
关闭
关闭